從便攜式(shi)電子除纖(xian)顫器到手(shou)持式血糖(tang)監測儀，移(yi)動性和便(bian)攜性已成(cheng)爲主要的(de)需求，推動(dong)了朝向小(xiao)🧑🏽‍🎄型化👹緊湊(cou)😘型低功率(lü)設備的發(fa)展趨勢。

Molex提(ti)供市場上(shang)現有的一(yi)些最具創(chuang)新性的最(zui)小型連接(jie)器系統，包(bao)括SlimStack™0.40mm間距闆(pan)對闆互連(lian)系統。
　　
　　醫療(liao)行業的另(ling)一個發展(zhan)趨勢是使(shi)用精細間(jian)距柔性印(yin)刷電路闆(pan)(flexible printed circuitry，FPC)連接器，它(ta)們提供了(le)對于緊密(mi)封裝應用(yong)至關重要(yao)的特👀性，其(qi)🤶🏾緊湊體積(ji)可以節省(sheng)空間，例如(ru)節省PC闆和(he)LCD模塊之間(jian)的空間。
　　
　　醫(yi)療電子産(chan)品也将需(xu)要微型内(nei)存卡。Molex可以(yi)提供超小(xiao)型1.28mm高microSD™内👧🏾存(cun)卡連接器(qi)。
　　
　　醫療部門(men)将采用激(ji)光直接成(cheng)型(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實(shi)現新型模(mo)👩🏿‍❤️‍💋‍👨🏽塑互連器(qi)🧑🏻‍❤️‍🧑🏼件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把(ba)PCB和連接器(qi)集成在一(yi)個部件中(zhong)。Molex已經開發(fa)了一種創(chuang)☠️新的模塑(su)互連器件(jian)/激光直接(jie)成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shu)，稱爲MediSpec™。
　　
　　光纖(xian)互連也是(shi)一個主要(yao)的發展趨(qu)勢。Molex已經開(kai)發了💁🏼‍♀️一種(zhong)光纖互連(lian)解決方案(an)，以滿足數(shu)據密集型(xing)市場領域(yu)對于高可(ke)靠性和高(gao)性能的需(xu)求，包括醫(yi)療行業。這(zhe)裏Molex提供了(le)圓形帶透(tou)鏡MT擴束互(hu)連解決方(fang)案。
　　
　　醫療電(dian)子産品将(jiang)日益網絡(luo)化，來自設(she)備、病患、治(zhi)療方案和(he)完整👩‍🍼體系(xi)的數據将(jiang)保存在中(zhong)央數據庫(ku)。作爲主要(yao)數🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻據中心(xin)互連技💞術(shu)的新興100Gbps以(yi)太網需要(yao)一個實現(xian)高密度系(xi)統内👼🏾并行(hang)28Gbps連接的可(ke)行的解決(jue)方案。在可(ke)達範圍、功(gong)耗、熱管理(li)和…連接布(bu)線🧛🏾‍♀️方面，銅(tong)互💘連方法(fa)正在🏊🏿‍♀️出現(xian)嚴重的限(xian)制，加上高(gao)品質PCB材料(liao)的😁成本，構(gou)成了一個(ge)價格性能(neng)障礙。光學(xue)互連方法(fa)将是一個(ge)答案。在這(zhe)方面，Molex與矽(xi)光電公司(si)Luxtera合作以實(shi)現高密度(du)系統内并(bing)行25-28Gbps連接性(xing)。
　　
　　相比競争(zheng)産品類型(xing)，Molex的SlimStack™0.40mm間距闆(pan)對闆系統(tong)提供了大(da)約25%的💫總體(ti)空🧑🏾‍🎄間節省(sheng)。同樣，Molex的IllumiMate™2.00mm線(xian)對闆系統(tong)則提供了(le)所有類似(si)低功🛀🏼率連(lian)接器系統(tong)的最窄寬(kuan)度，以及顯(xian)著的成🛌🏻本(ben)和性能優(you)勢。
　　
　　除了節(jie)省空間，FPC連(lian)接器還帶(dai)有零插入(ru)力(ZIF)緻動器(qi)，可以重複(fu)使用且磨(mo)損最小。微(wei)型連接器(qi)現在備有(you)多種精細(xi)間距選擇(ze)，包括推挽(wan)式和彈跳(tiao)式緻動器(qi)。某些産品(pin)提供了獨(du)特的㊙️FPC鎖，幫(bang)助提供定(ding)位和電纜(lan)布線及固(gu)定。總之，通(tong)過😁一體式(shi)解決方案(an)，FPC連🧎🏻‍♀️‍➡️接器提(ti)供了靈活(huo)性并可節(jie)省成本🙂‍↔️，無(wu)需線對闆(pan)或闆對闆(pan)連接器等(deng)插配連接(jie)器。
　　
　　Molex超小型(xing)1.28mm高度microSD™内存(cun)卡連接器(qi)能夠減少(shao)便攜式設(she)備内存卡(ka)彈出和卡(ka)住問題。
　　
　　Molex公(gong)司采用LDS技(ji)術，開發了(le)各種低溫(wen)和高溫塑(su)料化合物(wu)。該化合🛌🏻物(wu)可以按任(ren)何可能的(de)結構進行(hang)模塑，可以(yi)進行所有(you)三個維度(du)的激光光(guang)束加工。在(zai)直接激光(guang)成型期間(jian)，通過燒蝕(shi)暴露的聚(ju)合物表面(mian)進行化學(xue)活化，爲在(zai)标準的化(hua)學鍍層工(gong)藝中進行(hang)适當的👧🏾銅(tong)附着而做(zuo)好準備。所(suo)建🙂‍↕️立的結(jie)構可以在(zai)3D形狀的🧑🏾‍🎄部(bu)件上充當(dang)電😍氣連接(jie)器，省去🛀🏼一(yi)維或二維(wei)PCB。可以進👹行(hang)機械接觸(chu)接口的焊(han)接，且可以(yi)實現通孔(kong)連接。該技(ji)術帶來了(le)設計靈活(huo)性，可讓開(kai)發人員創(chuang)建更多先(xian)進的電子(zi)應用，包括(kuo)用于醫療(liao)領域的應(ying)用。
　　
　　Molex開發了(le)創新的模(mo)塑互連器(qi)件/激光直(zhi)接成型(MID/LDS)技(ji)術，稱爲MediSpec™，能(neng)夠✡️把SlimStack互連(lian)集成到采(cai)用綜合迹(ji)線的3D連接(jie)座中。然💑🏾後(hou)，醫⛹🏻‍♀️療設備(bei)設計人員(yuan)就能夠把(ba)高度複雜(za)的功能集(ji)成到非常(chang)緊湊🧜🏼‍♂️的解(jie)決方案中(zhong)，這是現有(you)的平面2D技(ji)術所無法(fa)完成的。
　　
　　使(shi)用3軸激光(guang)來增加圖(tu)案變化的(de)靈活性，激(ji)光直接成(cheng)型(LDS)技術允(yun)許微線條(tiao)電子電路(lu)成像在多(duo)種符合RoHS指(zhi)令的模🤑制(zhi)塑料上。在(zai)大批量生(sheng)産中，有可(ke)能将線條(tiao)和間隔減(jian)小至0.10mm(0.004")以及(ji)将電路間(jian)距降至0.35mm(0.014")。如(ru)果需要，可(ke)以加入大(da)量的其它(ta)多功能特(te)性，包括🙂‍↔️激(ji)光鑽孔、開(kai)關闆、傳感(gan)器、乃至天(tian)線。
　　
　　随着MID/LDS技(ji)術的普及(ji)，其能力繼(ji)續增長，成(cheng)爲一種在(zai)醫療行業(ye)實現小型(xing)化和融合(he)的方法。Molex擁(yong)有全範圍(wei)MID可靠性測(ce)試設施和(he)支持服務(wu)，以确保産(chan)品品質和(he)可靠性。
　　
　　Molex圓(yuan)形MT擴束互(hu)連解決方(fang)案提供了(le)高密度光(guang)纖互連，隻(zhi)🤑需最少的(de)😝清潔，同時(shi)提供超過(guo)數千個插(cha)配周期的(de)可重複光(guang)學性能。該(gai)擴束MT互連(lian)産品包含(han)了高密度(du)、MPO前面闆接(jie)口，比如MPO、陣(zhen)列連接器(qi)和圓形MT連(lian)接器，以及(ji)包括高🏃🏿‍♀️‍➡️密(mi)度盲插MT(HBMT)和(he)盲插MTP(BMTP)的背(bei)闆連接器(qi)。此光纖互(hu)連産品在(zai)2010年獲得2010年(nian)芝加哥(Chicago)創(chuang)新獎。
　　
　　在光(guang)纖互連産(chan)品方面，基(ji)于垂直腔(qiang)面發射激(ji)光器^(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收(shou)發器企業(ye)正爲市場(chang)帶來每通(tong)道25Gbps的收發(fa)器。例如，來(lai)自Luxtera公司的(de)⛹🏻‍♀️矽光電技(ji)😁術，可在同(tong)一芯片上(shang)結合晶體(ti)管電子學(xue)🏊🏿‍♀️和光子學(xue)，讓最終用(yong)戶😁以合理(li)的成本，輕(qing)易達🎅🏿到高(gao)于25Gbps的調制(zhi)速率。
　　
　　傳統(tong)上，銅纜通(tong)信有距離(li)的限制。Luxtera公(gong)司的産品(pin)，與此相反(fan)，實現了光(guang)纖互連，從(cong)大型系統(tong)中的中間(jian)電路💞闆，達(da)到超過2公(gong)裏的範圍(wei)。